【07/21 產業即時新聞】電子上游-晶圓材料盤中走弱，權值股承壓，SiC概念股相對抗跌。

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，權值股承壓拖累整體表現。

今天晶圓材料類股表現不佳，整體下挫3.64%，主要受台勝科、合晶、環球晶等權值股跌幅擴大拖累。這波修正除了反映大盤科技股普遍的賣壓外，市場對晶圓代工廠需求放緩、庫存調整恐延續至下半年的擔憂，也直接衝擊上游材料供應商的評價，導致投資人信心面明顯承壓。

🔸權值股修正壓力仍大，觀察支撐區間伺機而動。

在大盤氛圍偏空，加上主要晶圓材料廠基本面短期內仍處於庫存去化階段，建議投資人操作上應保守觀望，避免盲目抄底。短期內若無明確的產業回溫訊號或權值股止穩跡象，追高風險較高。若有意佈局，建議耐心等待股價回檔至關鍵技術支撐位，並搭配基本面復甦的明確指標，才能降低風險。

🔸SiC題材持續發酵，利基型應用成亮點。

儘管整體族群疲軟，少數個股如IET-KY逆勢上漲4.50%，漢磊也相對持穩，形成市場中的亮點。這主要受益於化合物半導體（如SiC、GaN）的長期趨勢，相關材料應用於電動車、5G、AI伺服器等高成長領域需求仍旺盛。顯示市場資金仍會鎖定具備特殊利基與明確成長動能的標的，投資人可持續關注這類長期具備潛力的分歧走勢個股，等待大盤回穩後的機會。

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