【11:58 即時新聞】精材(3374)盤中走強攻高，聚焦測試動能與富爸爸題材

🔸精材(3374)盤中勁揚逾8%走強攻高

精材(3374)盤中報價 504 元，上漲 8.74%，股價再度走強攻高，成為半導體族群中相對亮眼的強勢股之一。市場焦點主要鎖定台積電策略夥伴與晶圓測試動能延續，其次是股價站上高價區後買盤仍願意追價的態勢。盤中資金關注點在於能否在500元關卡之上維持高檔整理，為後續波段延伸預留空間。估值部分，2 家機構預估今年每股賺 6.77 元，較去年成長約 35.67%；1 家預估明年再成長 35.3% 到 9.16 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 50.6 倍的前瞻本益比。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，股價近期維持在周線與季線之上震盪偏多，連續三個月收紅K，多頭波段結構延續，短中期均線呈現多頭排列，技術指標同步向上，顯示多方動能尚在。量價結構方面，成交量先前已連續放大至千張以上，配合股價在高檔整理，有利多頭延續。籌碼上，大戶持股比率在近月與近週都有明顯增加，股價站在主力成本線上方，近幾日主力買超比重回升，法人雖有時序性調節，但整體持股成本仍具支撐意味。後續留意股價在500元一帶能否持續守穩，搭配主力與法人是否同步偏多，有助判斷波段多頭續航力。

🔸精材(3374)公司業務與後續關注

精材屬電子–半導體族群，為台積電策略性夥伴，營運聚焦晶圓級晶方尺寸封裝，主要項目包括晶圓測試服務、晶圓級尺寸封裝及後護層封裝等，在先進封測與感測相關應用具一定定位。基本面上，近期月營收連續數月成長，9 月營收年增約 21%，並較前月小幅成長且創歷史新高，顯示訂單動能延續。未來觀察重點在於晶圓測試與WLCSP等核心業務接單延續度，以及在台積電供應鏈擴產下能否持續放大營收貢獻，月營收表現與在高階感測、車用相關應用的布局進展，將是評估後續成長性的主線。

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