【10:39 即時新聞】精材(3374)盤中走強，法人與主力同步加溫

🔸精材(3374)盤中走強，股價維持高檔震盪

精材(3374)盤中報價來到494.5元，上漲5.1%，股價維持在高檔區間震盪，盤中多方動能延續。今日焦點在於外資與主力近日持續回補後，股價重新站回前波法人成本之上，搭配先前連續數月營收年增逾二成並頻創新高，使市場對後續成長性保持關注。估值部分，2家機構預估今年每股賺6.77元，較去年成長約35.67%；1家預估明年再成長35.3%到9.16元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於約51.36倍的前瞻本益比。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，精材股價近期維持在季線之上，周線、10日線與月線呈現多頭排列，短中期結構偏強。技術指標方面，RSI 走升、日KD與月KD同步偏多，顯示多方動能延續。籌碼面上，前一交易日至今外資連續兩日買超，近期主力籌碼也自10月中旬大幅賣壓後再度轉為明顯買超，反映高檔換手後買盤重新進場。後續可留意股價在480～500元區間量縮或量增時的表態，作為多空是否持續控盤的觀察重點。

🔸精材(3374)公司業務與後續關注

精材為電子–半導體族群，定位為台積電策略性夥伴，營運聚焦於晶圓級晶方尺寸封裝，以及相關測試與後段封裝服務，主要產品包括測試服務、晶圓級尺寸封裝與晶圓級後護層封裝。基本面上，近期月營收自今年5月以來呈現穩健年增，6月起年增率逾四成，且7至9月連續三個月月營收創歷史新高，顯示現有產能稼動與訂單動能仍在高檔。接下來市場將關注晶圓測試與WLCSP等關鍵業務是否持續帶動營收年增維持在高位，以及在台積電相關委外與新產品導入下，是否能延續營收創高節奏。

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