【09:17 即時新聞】精材(3374)亮燈漲停，MSCI成分股納入機會受關注

🔸精材(3374)亮燈漲停，盤中走勢強勢急攻

精材(3374)盤中報價513元，漲幅9.97%亮燈漲停，成為早盤高價 IC 封測族群中的強勢指標之一。盤面焦點集中在先前被點名有機會納入MSCI新成分股的題材，加上近期營收連月成長、創高帶動市場對後續成長性的關注。短線資金追價積極，漲停鎖單與能否維持封鎖狀況，成為今日盤中觀察重點。2家機構預估今年每股賺6.77元，較去年成長約35.67%；1家預估明年再成長35.3%到9.16元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於50.93倍的前瞻本益比。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，股價近期維持在周線、月線與季線之上，結構偏多，均線多頭排列搭配RSI與日KD指標向上，顯示中短線動能仍在。量價結構方面，近一個多月成交量放大，短線雖有震盪，但整體仍屬高檔整理區間。籌碼上，大戶持股連續三週增加，主力近20日買超比重維持正值，不過外資近多日時而偏空調節，內外資力道拉鋸。後續留意在前波大量區附近，若遇到法人續賣與短線獲利了結，能否由大戶與內資買盤接手支撐。

🔸精材(3374)公司業務與後續關注重點

精材為電子–半導體族群中，台積電策略性夥伴，專營晶圓級晶方尺寸封裝與測試服務，營運主軸包括測試業務、晶圓級尺寸封裝與後護層封裝等。營運面上，近期月營收連續數月年增超過兩成以上，且自2026年6月起多次創新高，顯示訂單動能穩定向上。市場關注焦點在於台積電相關測試與WLCSP封裝需求能否持續放量，以及新產品與車用感測相關專案的量產進度。後續可持續追蹤月營收是否維持年增與月增雙正表現，以及在高階封測供應鏈中的市占與產品組合變化。

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