Resideo Technologies子公司ADI發行4億美元高階票據，預計2026年完成分拆！

Resideo旗下的ADI事業部宣佈發行4億美元高階票據，利率為7.125%，將助力即將到來的分拆計畫。

Resideo Technologies(REZI)近日宣佈，其子公司ADI成功定價4億美元的高階票據，這一舉措是為了支援即將進行的業務分拆。該票據將以面值發行，並附帶每年7.125%的利率，預計於2034年到期，具體日期為7月15日。根據計劃，這筆融資交易將在2026年6月30日左右結束。

隨著ADI Global Distribution的分拆計畫推進，這些票據將由ADI Global Distribution Funding承擔，並獲得ADI及其某些子公司的保證。此項分拆預計在2026年第三季至第四季之間完成，旨在提升企業運營效率和市場競爭力。

該票據的收益將用於向Resideo提供資金，以支援此次分拆交易，剩餘部分則用於相關交易費用及一般企業目的。此外，ADI還預計在分拆完成後，500萬美元的循環信貸設施將保持未提取狀態。

分析師指出，此次發行不僅顯示出Resideo對未來增長的信心，也反映了其持續努力轉型的決心。在最近的財報中，Resideo重申了2026年的展望，預測第二季度收入介於19.16億至19.40億美元之間，每股盈餘預計在0.71至0.75美元之間，顯示出穩健的成長潛力。

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