【12:32 即時新聞】精測(6510)盤中強彈4%站回2270元，短線技術面仍偏弱，AI題材長線支撐但籌碼面壓力未解

🔸精測(6510)股價上漲，AI題材激勵但籌碼壓力未消

精測今日盤中強勢反彈，股價一度漲逾4%至2270元，主要受惠於公司積極佈局AI與高效能運算（HPC）測試卡業務，法人看好2026年營收再創新高。近期公司宣佈發行20億元可轉債投入新產能，市場對長線成長題材仍有期待。不過，短線籌碼面壓力未解，投資人情緒偏保守，反映在股價波動加劇。

🔸技術面偏弱、籌碼面主力續賣，短線觀察量能與法人動向

從昨日技術面來看，精測股價仍在周線及月線下方，MACD負值、周KD死叉，短線反彈但結構未明顯轉強。主力近五日賣超佔比達4.3%，法人籌碼方面，外資昨日小幅回補但投信連二日賣超，官股持股比率持續下滑。量能雖有放大但未見主力積極回補，短線建議觀察2270元能否有效站穩，並留意法人買盤是否轉向。

🔸公司業務聚焦半導體測試，AI與HPC長線動能仍在

精測主力業務為晶圓測試卡與IC測試板，深耕半導體測試介面，受惠AI、HPC晶片需求成長。雖然近期營收月減、年減，短線籌碼偏空，但公司長線技術佈局與新產能投資有望支撐未來成長。整體而言，短線波動加劇，操作宜謹慎，長線可持續關注AI題材發酵與籌碼面轉折。

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