【13:09 即時新聞】精測(6510)股價上攻逾6%，連三月營收創高帶動AI測試題材發酵＋短均線反彈結構搭配投信偏多佈局

🔸精測(6510)股價上漲，盤中買盤鎖定AI高階測試受惠股

精測(6510)盤中漲幅約6.04%，報價來到3510元，在大盤回檔下逆勢走強。今日主線動能集中在AI、高階HPC晶片測試題材，精測近三個月營收連續創高、5月年增逾三成，市場解讀今年營運有望呈現逐月走升，加上主動式臺股ETF近期新建倉切入，帶出中長線資金關注。盤面上，部分短線空方原先偏防守，但在基本面資料持續上修與AI測試需求強勁的背景下，出現回補與追價力道，形成今日股價向上推升的主因；輔以市場聚焦半導體測試介面族群，資金自其他電子輪動進一步加溫買氣。

🔸精測(6510)技術面與籌碼面：短線反彈但中長期結構仍待修復

技術面來看，精測近期股價雖有反彈，但仍位於月線與季線之下，MACD與週KD先前偏空，顯示中長期趨勢尚未完全扭轉，本波屬跌深後技術反彈結構。成交量方面，60日周轉率偏高，籌碼交換頻繁，代表上下震盪區間仍大，短線追價需留意回檔風險。籌碼面部分，近日外資偏向調節，投信則呈現連續買超，三大法人整體以投信撐盤為主；主力近20日累計偏空，但短線單日仍有拉抬跡象，顯示高檔仍有解套與換手壓力。後續關鍵觀察股價能否穩定站回月線上方，以及投信買超能否延續並帶動外資回補，作為多空力道轉強與否的判斷重點。

🔸精測(6510)公司業務與盤中動能總結

精測為電子–半導體族群中的晶圓測試介面板廠，主要產品包括晶圓測試卡、IC測試板與相關技術服務，定位於AI、高階HPC與車用半導體等高階晶片測試關鍵供應鏈。受惠AI、HPC與先進封裝帶動測試複雜度提升，公司持續投入高導電、高散熱材料與精密微結構等技術研發，搭配新產能規劃，市場預期中長期營收與獲利具成長空間。不過，目前本益比相對偏高，法人亦提醒估值承受下修風險，加上主力長期籌碼仍以賣方居多，短線波動度不低。綜合來看，今日盤中上漲反映AI測試需求與營收創高的信心，但後續仍須留意大盤修正、法人籌碼變化與月線防守狀況，操作上以區間思維與嚴守停損為宜。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7