【11:44 即時新聞】精測(6510)股價走強至3725元，AI高階測試題材加持＋多頭技術結構與法人買盤同步轉暖

🔸精測(6510)股價上漲，盤中漲幅3.19%、報3725元

精測(6510)盤中漲幅約3.19%，股價來到3725元，在千金股族群中再度走強。今日買盤主要延續市場對AI、高效能運算與先進封裝帶動之高階測試需求想像，搭配公司近月營收連創歷史新高，基本面動能持續被資金定價。加上探針卡族群近期整體風勢偏多，資金在族群中迴流至體質佳、能見度高的標的，使精測成為盤面中AI測試概念的續攻指標之一，偏多資金傾向在震盪中佈局，而非大幅獲利了結。

🔸精測技術面與籌碼面觀察：多頭結構延續與法人同步加碼

技術面來看，精測近期股價自2千多元一路推升，日、週、月均線多頭排列，MACD維持零軸之上，RSI與日、週KD皆偏強，顯示中短期多頭結構尚在。近20日股價漲幅明顯，屬強勢多頭波段。籌碼面部分，前一交易日至今投信連續大幅買超，外資雖有高檔調節但整體三大法人近幾日仍偏買方，主力籌碼雖間歇性高檔換手，近5日與20日主力買賣超比例已由偏空收斂至中性略多方，顯示高檔震盪中仍有長線資金承接。後續需留意前高區間的獲利了結壓力與法人是否持續站在買方，一旦量縮守穩中短期均線，多頭結構有利延續。

🔸精測公司業務與盤中結構總結

精測主要提供半導體產業晶圓測試卡與IC測試板等介面板服務，是AI/HPC、高頻高速晶片與先進封裝測試的重要受惠廠商，晶圓測試卡與IC測試板合計營收比重逾九成，隸屬電子–半導體族群。公司近月營收連續創高，反映AI、高效能運算與特殊應用晶片訂單能見度長，市場也關注其在burn-in、先進封裝等新測試應用的佈局。綜合今日盤中動能與近期籌碼結構，精測仍維持多頭格局，但股價位階不低，本益比偏高，投資人後續需留意族群情緒反轉、法人買盤縮手及大盤高檔回檔風險，操作上宜以順勢偏多、嚴設停損與分批策略應對。

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