【11:19 即時新聞】金居(8358)盤中續強，上櫃處置結束後高階銅箔成關注焦點

🔸金居(8358)今日盤中小漲，股價維持高檔整理

金居(8358)盤中報價 482 元，上漲 2.12%，股價在高檔區延續偏多走勢。近日櫃買中心對金居股票的處置期已結束，搭配期交所金居期貨保證金恢復原級距後，市場焦點重新回到高階銅箔與AI伺服器板材相關題材，短線資金主要圍繞高階材料供需緊俏與產品漲價預期。估值部分，7 家機構預估今年每股賺 10.45 元，較去年成長約 148.22%；6 家機構預估明年再成長 111.7% 到 22.12 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 21.34 倍的前瞻本益比。

🔸金居(8358)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，金居股價先前一度跌破周線與月線，短中期結構轉弱，不過在長期季線之上仍有支撐，均線壓力與高檔震盪並存，短線偏向高位整理。籌碼面部分，近一週三大法人多日呈現賣超，最新一日合計賣超逾 3,000 張，外資、自營偏向調節；主力近 5 日與 20 日買賣超比例皆為負值，顯示主力籌碼仍以賣方為主，短線供給壓力未完全消化。後續留意股價在前一波法人成本區附近的支撐與主力賣壓是否趨緩，作為技術結構是否有機會轉強的關鍵訊號。

🔸金居(8358)公司業務與高階銅箔布局

金居屬電子零組件族群，是台灣前三大的電解銅箔製造廠，營業項目涵蓋電子零組件製造、金屬表面處理與鍊銅等相關業務，在高階 PCB 板材與銅箔供應鏈中具備重要地位。產業面目前受 AI 伺服器、高速交換器、PCIe 6.0 與車用電子升級帶動，HVLP3/4 以上高階銅箔與 CCL 材料需求持續攀升，而高階銅箔因製程難度與良率限制，使供給相對吃緊。基本面上，金居今年來月營收連續數月年增逾四成，且持續創歷史新高，顯示高階產品出貨動能穩健。後續市場將關注金居在 HVLP3/4 產品線的產能開出與良率提升節奏，以及能否持續掌握 AI 伺服器與高階板材的訂單與價格表現。

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