【13:24 即時新聞】精材(3374)股價上漲近8%，受惠臺積電轉投資與晶圓測試需求支撐，法人偏多評價下技術面延續中多格局

🔸精材(3374)股價上漲，盤中買盤迴流推升股價至185元上方

精材(3374)股價上漲，盤中漲幅約7.56%，最新報價185元，屬盤面中相對強勢個股。今天的拉抬主因仍圍繞在臺積電轉投資與晶圓級測試、封裝需求的中長線成長預期，加上近期月營收連續數月維持年成長雙位數，強化市場對2026年營運回溫的信心。雖然過去一段時間主力與三大法人曾有明顯調節，但在評價已經修正一段後，短線買盤回補與偏多法人報告的支撐，使得股價出現明顯反攻，盤面資金有從其他半導體族群再度迴流精材的味道。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，精材近期大致維持在中高檔區間震盪，前一波自190元以上拉回後，在160元附近多次獲得支撐，今日走強有機會鞏固中期上升軌道。均線結構以中長天期均線仍偏多頭排列為主，回檔後再度轉強，有利多頭攻擊續航。籌碼面部分，近日主力籌碼雖仍呈現高檔換手、短線有較明顯的賣超，但從近幾日外資與三大法人時而回補的節奏來看，偏向高檔洗籌而非全面性撤出。投資人後續可留意185元附近能否轉為有效支撐，以及若再靠近前波高點區域時，主力與外資的同步買盤是否跟上，是多頭結構得以延續的關鍵。

🔸精材(3374)公司業務與後續操作總結

精材為電子–半導體族群中專注3D堆疊晶圓級封裝與測試服務的量產廠商，同時是臺積電體系子公司，主要業務包括晶圓級尺寸封裝、後護層封裝與相關測試服務，在AI、感測與高階封裝擴產潮中具關鍵供應鏈位置。基本面上，近期月營收持續年成長、且單月營收有回溫走強的跡象，佐以部分法人對2026年EPS與目標價仍維持偏多看法，提供中長線支撐。不過以本益比約25倍來看，評價並不算便宜，搭配先前主力與法人曾大幅賣超，短中期仍須防守籌碼再度鬆動的風險。整體而言，今日盤中動能偏多，適合已有持股者以支撐價位與量價結構作為續抱與調節依據，短線追價則需嚴控停損與停利。

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