【19:00投資快訊】立積(4968)表示 Wi-Fi 7 設計案量大增,下半年可望放量

立積(4968)表示 Wi-Fi 7 設計案量大增,下半年可望放量
射頻晶片 IC 設計立積(4968)於 2024.03.01 召開法說會,公司表示 24Q1 營收可望持平 23Q4。至於 2024 全年成長動能在電信運信商,近期中國標案開出,FEM 用量粗估 1.5 億顆,其他如歐美、印度也不錯。至於規格方面,Wi-Fi 7 設計導入案量遠大於 Wi-Fi 6,下半年 Wi-Fi 7 滲透率將在各應用增加、全年滲透率預估 10%。另外手機過往在 Wi-Fi 6 僅美洲會搭載 FEM,但所有 Android 智慧型手機都需要搭載 Wi-Fi 7 FEM,且價格比 Wi-Fi 6 高 60%~100%。
展望立積 2024 年營運:1)預估全球手機出貨量將年增 3.4% 達 11.93 億支,有助於 Wi-Fi 產品出貨動能:2)客戶逐漸回補 Wi-Fi 6 庫存,且各大品牌廠推出旗鑑機款多將導入 Wi-Fi 7 技術,受惠單價倍增有助於營收比重達雙位數;3)新產品如雷達感測器、濾波器已開始有小量貢獻,長期視為新的營運動能。
預估立積 2024 年 EPS 為 3.57 元,並預估 2024 年每股淨值為 27.89 元,以 2024.03.01 收盤價 248 元計算,目前股價淨值比為 8.9 倍,考量手機產業最壞情況已過且獲利也將由虧轉盈,股價淨值比有望朝 10 倍靠攏。
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