【11:05 投資快訊】聯家軍Q3報價喊漲 ↑10～30%

【投資快訊】聯家軍Q3報價喊漲 ↑10～30%

摘要和看法

IC設計產業2021年遭遇晶圓代工、封測產能不足，且進入下半年旺季後，IC設計廠取得產能將更加嚴峻，不過，包括聯陽(3014)、聯詠(3034)、盛群(6202)、原相(3227)等聯家軍由於具備聯電產能奧援先天優勢，雖然聯電下半年將調漲報價，不過供應鏈指出，聯家軍亦將成本同步反映給客戶，預期第三季價格將大漲10～30％。(資料來源:工商時報)

由於半導體成熟製程最快 22H2才有轉圜，市場預期晶圓代工漲價趨勢預期可持續至年底，然近期長短料議題已浮出檯面，終端拉貨動能相對受影響，在短料的部分如驅動 IC，CIS，PMIC 等等持續供不應求，且報價不但可反映成本，皆有超額利潤。

盛群近年拓展新產品、新技術有成，32位元、觸控(Touch)、安全防護、BLDC MCU預期將成為拉動2021年營運成長產品線。受到終端需求仍強，加上21Q2起產品價格全面漲價15%，及產能提升預估下，產品組合轉佳，預估2021年EPS為5.66元。近期市場目標價116-142.5元。

原相2021 年各產品線均可望有不錯表現，其中高毛利率的電競及TOG 滑鼠持續成長，TWS 在推出ANC 晶片後將有顯著成長，帶動整體獲利將進一步成長，市場預估2021年稅後EPS為13.5元。近期市場目標價200-273元。

延伸閱讀:

聯詠http://https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=249154

盛群 https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=248985

智原 https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=248831

相關個股:聯詠(3034)、聯陽(3014)、盛群(6202)、原相(3227)、智原(3035)