【08:54 投資快訊】 高通孟樸：每天被客戶追貨很辛苦 手機SoC、WiFi晶片產能持續吃緊

美國通訊晶片大廠高通22日在北京舉行「2021年技術合作夥伴峰會」，會中高通中國區董事長孟樸針對近期晶片短缺的問題作出回應，表示現在高通仍在積極應對和解決產能問題，目前來看，汽車晶片上能夠保證足量供應，但在智慧手機SoC、WiFi晶片等方面確實受到產能緊張的影響。

呼應台積電先前的說法，車用晶片最快自六月起就能滿足車廠最低需求，但其他如網通晶片等，可能受到車用訂單排擠，目前仍屬於短缺的狀態，這部分的短缺有機會自第三季獲得較多的產能緩解供需，然而需要留意的是，自第三季起也是蘋果拉貨旺季，因此目前整體來看，大盤跌時重質，晶圓代工下半年的能見度仍高，台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）仍是半導體類股中，逢低可優先佈局的族群。