【10:29 投資快訊】聯電、世界擴產效益 逐步放大

【投資快訊】聯電、世界擴產效益 逐步放大

摘要和看法

SEMI（國際半導體產業協會）發布「全球8吋晶圓廠展望報告」指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄，業界看好晶圓代工廠聯電（2303）和世界先進將持續受惠產業趨勢，擴充產能的效益也將逐步放大。(資料來源:經濟日報)

晶圓代工產業處於漲價循環，供不應求將直達2022年全年，21Q3正處第三波調價。預料在漲價效應下，加以產品組合優化，包括DDI、指紋辨識與PMIC(電源管理IC)等多項產品轉至12吋，且部分產品線如OLED DDI，網通晶片與SSD控制IC轉22/28nm製程等，預料公司毛利率將有機會跳增至30%以上且逐季增加。預估2021年稅後EPS 3.41元，預期2022年將再成長3.95元。近期市場目標價39-85元。

由於八吋晶圓代工市場供不應求，代工價格明顯提高，新產能加入，預期世界先進獲利品質將持續提升，市場預估2021年 EPS 6.11 元，近期市場目標價108-165元。

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