【18:00 投資快訊】智原(3035)兩大業務2023年營收將創高，2024年營運全面爆發！

IC設計服務公司智原(3035)今(24)日召開法說會，公告Q3財務表現並對Q4及2024年各項業務展望發表看法。

財務表現方面，智原2023 Q3營收29.6億元，季增1.6%，年減8.7%，矽智財(IP)業務營收季減3.8%至3.3億元，委託設計服務(NRE)受專案營收認列遞延影響，營收季減34.3%至3.21億元，將在2024 Q1回到6億元以上水準，量產(MP)營收大幅成長，季增10.8%至23.1億元，量產業務為智原2023 Q3最重要成長動能。毛利率方面，量產業務營收佔比大幅提升影響產品比重，毛利率季減0.4個百分點至43.2%，2023 Q3營業利益率14.5%，季成長0.1個百分點，EPS為1.42元。

 

Q4展望部分，公司預期營收將呈線中個位數季減(CMoney預估幅度在5%-7%之間)，IP業務將是智原2023 Q4主要成長動能，因IP業務將繳出季成長表現，將有效提升佔比，IP業務毛利率為100%，產品組合優化下，智原2023 Q4毛利率將有顯著提升，季成長幅度可望挑戰2個百分點！

IP、委託設計(NRE)、量產(MP、Turnkey)三大業務平均毛利率表現分別為100%、30%-50%、15%-25%，相關業務介紹可參考我們先前的研究報告【台股研究報告】創意(3443)搭上AI特快車，2024年擁微軟大單營運全面爆發！一文中的第三大段。

智原未來主要成長動能為客製化晶片(ASIC)專案帶來的NRE收入，針對未來ASIC市場，智原認為ASIC目前仍處於供不應求狀態，屬於賣方市場，智原全方位的IC設計服務能滿足客戶各項要求。先進封裝方面，目前公司客戶仍以中美兩國為主，Q3公司成功接獲國際客戶的28奈米製程新開案，未來還有多個客戶正在洽談中，聯家軍的先進封裝產能將在2024年快速擴張，預計到2024年底每月將能多出5000片以上的產能，智原已可獨自完成CoWoS封裝的中介層(Interposer)設計業務，隨聯電集團CoWoS加速擴產，智原先進封裝業務前景看俏！

CMoney研究團隊預估智原2023/2024年營收119億元/153億元，EPS 7.0/11.6元，目前股價本益比約為30X 2024 EPS，儘管短線走勢恐受Q4成長性不如預期影響，但考量IC設計服務產業平均本益比及智原高成長性，本益比仍有上升空間，看好本益比往40X靠攏！