【08:29 投資快訊】精材(3374)資本支出暴增 台積釋大單可期

今早媒體報導台積電旗下封測廠精材(3374)在母公司台積電奧援下，今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。

然而我們認為精材近期股價明顯轉強主要是因為在4月15日公司發布重訊通過今年的資本支出案，預計斥資27.27意元，建廠辦大樓、購置研發及生產設備，因應未來中長期營運需求。由於較去年資本支出8.2億元以及今年首季法說會上公司原先預期的3-3.4大幅增加，市場預期可能是台積電再度釋出高階封裝的委外訂單，料將成為後續精材的成長動能，我們將密切留意法說會或股東會上公司釋出的展望，籌碼面上投信4月中以來大買萬張，近期股價震盪盤整可伺機布局。