【20：57投資快訊】大摩：晶圓代工第四季面臨砍單！

昨日大摩表示，整體半導體需求可能被高估了，受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，所以不斷傳出晶片短缺。不過，大摩與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明顯有所改善。另外，已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱，在LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有過高問題，預計台積電（2330）及力積電等代工廠，最快今年第4季會發生訂單遭到削減。