動能app盤前速覽_20260902

盤前速覽_2026_0902

DJI -0.79%、SPX -0.71%、NDX -1.03%、SOX -2.14%
日本-2.39%，韓國-2.28%

(+)SEMICON Taiwan 2026國際半導體展於9月2日至4日在南港展覽館舉行，惠特科技聚焦矽光子與CPO應用，於攤位展示涵蓋Lens與FAU光形檢測、高精度耦光貼合、PIC晶片測試及MPO組裝等設備解決方案，展現惠特在光電量測、自動化與系統整合的技術實力。

(+)雙鴻董事長受訪證實，Vera Rubin水冷板已重新列入輝達推薦名單，目前正加速驗證，力拚9月底前完成認證。隨ASIC、VR等各大平台系統陸續轉入量產，法人預估第三季營收季增15％～20％，第四季動能可望進一步升溫，全年營收維持成長70％以上不變。

(+)半導體測試介面技術門檻持續拉高。旺矽指出，未來HPC／AI探針卡將朝高針數、高載流能力及高速傳輸三大方向演進，公司持續強化垂直式探針卡及完整測試解決方案布局，並受惠AI相關客戶需求成長，探針卡業務維持強勁動能。

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