動能app盤前速覽_2026014

#盤前速覽_20260114

DJI-0.80%，SPX-0.20%，NDX-0.1%，SOX+0.95%
日本+1.1%，韓國+0.23%

(+)8吋晶圓供需格局正出現關鍵反轉。根據TrendForce最新調查，在台積電與三星兩大晶圓代工龍頭陸續啟動8吋產能減縮之際，AI相關電源管理IC需求持續成長，加上消費性產品供應鏈擔憂下半年IC成本上揚、產能遭排擠而提前備貨，帶動8吋產能利用率明顯回升。法人研判，將有助聯電、世界先進等代工業者順勢醞釀新一波代工價格調漲。

(+)志聖昨公告自結獲利，2025年累計合併稅後純益達8.30億元，較2024年同期顯著成長，EPS5.50元，改寫歷史新高，展望2026年，法人認為志聖將進入多元封裝技術快速放量階段，並持續參與晶圓代工客戶的技術研發。隨著CoWoS技術外溢至OSAT端，該公司有望進一步受益，並在測試領域與封測客戶積極開發新機會。

(+)朋億*及信紘科分別在化學品供應系統、氣體二次配與廠務統包工程等關鍵環節受惠先進製程擴廠潮。隨2026年全球半導體設備投資與建廠動能續強，市場看好兩家公司在新產線啟動、海外建廠與工程總承攬角色提升下，營運動能可望延續成長。

請登入以查看完整文章

閱讀VIP文章請先登入理財寶會員

會員登入 新用戶註冊