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全球第三大記憶體封測廠力成 (6239) ,首季每股盈餘1.58元,預估第三季營運將逐季向上....

2025-05-18 14:49

更新:2025-05-19 23:31

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(圖片來源-網路)

 

台灣封測廠不論在封裝技術或測試設備,

都是坐穩世界領先的地位,

加上一條龍垂直分工的結構,

從晶圓代工、設計、製造到封裝、測試到成品的組裝,

除了具備成本價格優勢,

也能提供客戶更完整的服務,

今天我們就來瞭解這家,

全球第三大記憶體封測廠-力成科技(6239),

隨著各國半導體競爭的發展及晶片關稅的衝擊下,

2025年的成長動能如何?

 

了解公司

力成(6239)成立日期為1997年5月,

2004年11月股票掛牌上市,

資本額為75.91億元,

總公司在新竹工業區

廠房基地分佈在台灣、中國及日本,

關係企業有超豐電子、日本子公司 Tera Probe 、

晶兆成科技,

現位居全球積體電路的封裝測試廠領導地位。

 

2023年全球前十大封測廠之台灣廠商排名

(資料來源-力成(6239)2023年報)

 

業務範圍

營收比重以積體電路 IC 封裝及測試服務為主,

2023年外銷比重為74.28%;內銷約25.72%

銷售地區以日本、新加坡及美洲地區為主。

在台灣的競爭對手有日月光(2311)、矽品(2325)、

華泰(2329)及京元電子(2449)....等。

 

主要的商品服務為提供客戶從晶圓凸塊、

晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、

覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、

3 維矽穿孔、模組與系統 級組裝、

封裝與系統級測試等服務。

 

▼ 2023年主要產品及營業比重

(資料來源-力成(6239)2023年報圖表自製)

 

半導體產業,可區分為上游的晶片設計,

中游的晶圓製造,及下游的晶片封裝及測試,

力成(6239)封裝測試在產業中位於下游,

就是將製造出的晶圓進一步作測試與封裝,

以便進一步應用在主機板與系統層級上,

測試完成的晶片,

將被廣泛應用在生活中各種電子產品,

包括智慧型手機、電腦、雲端伺服器、

人工智慧 AIAR/VR5G

電動車與自駕車、 IoT、電子醫療.....等。

 

財務體質評估

瞭解力成(6239)的業務範圍後,

開啟艾蜜莉定存股APP,

沒有出現不良項目,

是一家體質健全的公司。

 

▼ 力成(6239)體質評估檢視表

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

近期營收及股利政策

2025Q1合併營收154.94億元

每股稅後盈餘 1.58元

 

4月合併營收為57.17億元,

比3月營收54.54億元月增4.83%,

累計前4月營收為212.11億元,

較去年同期累計營收248.27億元減少14.57%,

和2024年4月的64.98億元相比年減12.02%,

第一季由於DRAM需求持續疲軟,

另外還有NAND型快閃記憶體,

以及企業用魄固態硬碟需求也減少,

再加上不再認列中國西安廠營收,

因此營收呈現年減。

近期雖有地緣政治議題、通膨、對等關稅的不確定性,

受惠美光PoP封裝釋單,

AI應用正由雲端擴展到終端AI PC、AI phone等產品,

帶動高階邏輯晶片與高速高密度記憶體晶片需求,

在美中貿易戰引發的轉單效應下,

汽車電子、AI、高階封測需求,

將是2025年成長的驅動力,

第二季營運也可望將逐步升溫。

(資料來源-工時報、經濟日報)

 

▼  力成(6239) 一年營收及每股盈餘                              (單位:百萬元)

(資料來源-Cmoney理財寶)

 

年年獲利  經營穩健

連續25年配發股利

 

力成(6239)近10年股利政策

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

2024年每股稅後盈餘9.09元,

今年配發現金股息7元,

盈餘分配率為77%,

以5月9日收盤價114元換算殖利率達6.14%,

已連續三年皆發放7元現金股利,

配發率及殖利率都相當不錯,

但仍需注意去年尚未填息,

今年是否將維持高資本支出的水準,

還有美國是否對台灣半導體課徵高關稅.....等,

以上都會影響投資人是否買進的考量,

才不會因為一時的高殖利率,

賺了股息而賠了價差。

 

營運展望

近期主要客戶庫存調整已近尾聲,

預期第2季起DRAM 產品將逐季成長,

對下半年營收會有穩定的貢獻,

NAND受惠PC與手機換機潮需求增加,

旗下的子公司也因市場伺服器、

機器學習AI晶片和車用需求強勁,

儘管美國對等關稅戰仍存在不確定性,

長期來看台灣半導體產業持續成長,

仍舊位在全球平均值之上。

 

展望未來,

隨著物聯網、5G、電動車及人工智慧....等快速發展,

傳統的封裝技術已無法滿足需求,

為因應先進封測技術的需求日增,

力成(6239)除了將持續研究開發、

提升新製造技術及開拓新市場,

並發揮量產經濟規模優勢以提升競爭力,

為下一波封測產業作好佈局迎接商機。

 

 ★警語 : 以上只是個人研究紀錄,
非任何形式之投資建議,
投資前請獨立思考、審慎評估。

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