日月光投控(3711)加速進軍馬來西亞，只花2天填息達陣！

全球封測龍頭日月光投控(3711)，在 6/25 股東會拋出一個關鍵訊息：為了因應國際客戶「非中國、非台灣」的佈局需求，公司正擴大在馬來西亞檳城的投資，鎖定車用電子、AI、機器人晶片封裝。

檳城本身就是半導體重鎮，再加上近期 AI 與車電需求火熱，日月光的這步棋，讓市場高度關注。

同時間，公司在高階測試、LEAP 先進封裝上的布局也逐漸開花結果，今年 6 月營收也繳出同期新高的表現，推升上半年營收逼近 3 千億大關，配息政策也依然穩健，展現出強健的營運體質與成長潛力。

還想知道更多內容嗎？就讓本文帶你認識這六大重點吧！

1. 公司簡介

2. 營運概況

3. 未來展望

4. 股利政策

5. 體質評估

6. 結論

公司簡介

日月光投控(3711) 是全球最大封裝與測試服務供應商，旗下整合了原日月光與矽品的封測事業，並透過子公司環旭（USI）提供電子代工（EMS）服務。

簡單來說，它不只幫半導體公司把晶片包起來，還能幫你從設計到出貨一條龍處理。

封裝與測試事業群的產品線從最傳統的打線封裝、測試，到最先進的3D IC、SiP、CoWoS通包，應有盡有。EMS 則服務範圍廣泛，包括穿戴式裝置、通訊模組、工業與車用電子。

主要客戶橫跨 Apple、高通、聯發科等一線大廠，競爭對手則有 Amkor、JCET 等國際級封測公司。

封測是什麼？

在半導體產業中，「封裝測試」是確保晶片品質與性能的關鍵環節，封裝（Packaging）與測試（Testing）是半導體製造的最後階段。

「封裝」的目的是將晶粒保護起來，並使其能夠與外界進行電性連接。

封裝的材料和方式會根據晶粒的特性和應用需求而有所不同，簡單來說，封裝就像為晶粒打造一個保護殼，將數個晶粒整合在一起，同時確保晶片能與外部電路進行電性連接。

而「測試」的目的是確保晶粒的電性功能和散熱性能符合規格要求，測試的項目包括電性測試、散熱測試、可靠性測試等。

總結一下就是：

「封裝」就是將數個 晶粒 包在一起，

「測試」就是測試電性、散熱是否正常。

隨著人工智慧、5G、高效能運算等新興技術的快速發展，傳統封裝技術已無法滿足市場需求，例如，人工智慧晶片需要更高的運算密度與資料傳輸效率，汽車電子則要求晶片在極端環境下仍能穩定運作。

因此「先進封裝」技術更顯重要，如 2.5D/3D 封裝、扇出型封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP），能夠提供更高的整合度、更佳的性能和更小的體積，成為市場上的熱門需求。

而該業務正是日月光投控(3711)的優勢。

營運概況

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★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。