股市火力旺🔥 12/14強勢個股【VIP】盤後資訊:市場趨勢動態解析
股市火力旺🔥 12/14強勢個股【VIP】盤後資訊:市場趨勢動態解析
12/14火力集中🔥強勢個股
1.力成(6239)👉新『金獎牌』
2.矽格(6257)
3.頎邦(6147)
4.大立光(3008)👉新『金獎牌』
5.神基(3005)👉新『金獎牌』

力成(6239)
1.半導體封測大廠力成(6239)2023年11月營收達64.68億元,月增6.27%,年增7.65%,寫13個月以來高點,主要受惠記憶體、邏輯IC急單湧入,法人估,公司第四季營收有望季持平至小增。展望後市,法人表示,明(2024)年邏輯IC業務有望年增逾1成,表現料將優於記憶體業務,帶動全年營收重拾成長。
2.法人指出,因傳統淡季因素影響,力成明年首季營收料將呈現季減,第二季起有望回升,稼動率也將從目前的約60~70%升至70%。全年來看,邏輯IC業務料將擔綱成長主要動能,主要係記憶體業務因出售西安廠,營收增幅有限,且在產品組合優化下,明年毛利率有機會比今年來得好。
矽格(6257)
1.矽格(6257)公布11月營收13.13億元,月減2.85%、年減5.6%;累計今年前11月營收141.31億元,年減18.59%。矽格指出,第四季為傳統淡季,營收表現符合預期。
2.矽格表示,目前AI晶片、高速運算晶片(HPC)及車用晶片供給維持穩定,手機晶片及網通晶片則因年末調整庫存而有所起伏,11月營收仍維持在高檔水準。法人認為,儘管受季節性因素影響,矽格第四季營收料將較前季下滑,惟平均月營收應可望維持在13~14億元之間,下半年整體營運表現仍將優於上半年。
頎邦(6147)
1.頎邦累計前三季營收152.53億元,年減18.11%;毛利率26.04%,年減6.42個百分點;展望未來,頎邦指出,由於終端需求疲弱影響,下半年營運平淡,不過仍看好車用面板滲透率增長,加上LCD轉OLED、4K轉8K等規格和解析度的提升,都將支撐驅動IC市場持續擴張。
2.業界看好隨著AMOLED面板於智慧型手機的滲透率,將由2023年45%逐年增加,再加上折疊型智慧型手機需求更大,有助頎邦的高階測試需求,明年營運可望優於今年。頎邦認為,解析度的提升可以增君驅動IC需求,即使整體銷售量不增加,但只靠解析度,仍能大幅支撐驅動IC市場持續擴張。整體來看,從AMOLED面板滲透率、加上車用DDIC需求的增長,都將推升DDIC高階測試需求,有助頎邦明年營運重返成長。
大立光(3008)
1.大立光(3008)公告11月合併營收為67.9億元,月增7%,年增31%,符合先前大立光在法說會時提具「11月優於10月」的預期,而今年前11個月的累計營收為440.73億元,年增1%,是大立光今年以來累計營收年變動率首度轉正。
2.大立光10、11月營收合計為131.16億元,相較於Q3的136.28億元僅毫釐之差,意味著Q4營收較Q3將有顯著的季增幅度可期,且隨著包括iPhone 15 Pro Max潛望鏡組裝與鏡片製造的學習曲線向上,單季毛利率亦有機會優於Q3表現。
神基(3005)
神基(3005)...
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