AI引爆擴廠潮，半導體與零組件廠營運齊登高

在人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）的強勁需求帶動下，台灣半導體與電子供應鏈展現顯著的營運動能。台積電(2330)於技術論壇中指出，預期2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。為因應訂單需求，台積電加速擴展產能，今年預計在台灣新建4座晶圓廠與2座先進封裝廠，並將AI封裝產能提升逾80%，同時提出新一代「COUPE」光學封裝技術。財務表現方面，台積電首季每股現金股利調升至7元，寫下單季歷史新高。

AI效應亦延伸至系統代工與邊緣運算終端。鴻海(2317)受惠於國際科技巨頭的AI伺服器訂單，機櫃出貨量穩定成長，零組件整合優勢推升其利潤表現。此外，工業電腦大廠凌華(6166)在邊緣AI與實體AI（Robotics）市場的佈局逐步發酵，首季每股盈餘達1.57元，創下15季以來新高，顯示AI技術落實於實體設備的效益正快速顯現。

零組件與周邊基礎設施也同步受惠於這波擴張潮。被動元件龍頭國巨(2327)因AI伺服器對高階MLCC需求激增，交期已拉長至12到16週，產能利用率穩步拉升。電子紙大廠元太(8069)在電子標籤與大型看板雙引擎驅動下，公司預期全年整體營收將有20%至25%的成長。而在AI資料中心建置與電網升級的雙重推動下，重電大廠華城(1519)目前在手訂單已超過150億元，顯示AI帶動的基礎建設需求正全面挹注台灣產業鏈的實質營收。