AI伺服器供應鏈啟動擴產潮！主權AI商機發酵，鴻海與封測大廠產能挑戰翻倍

主權AI帶動基礎建設升級，全球AI工廠建置潮來襲

隨著人工智慧基礎建設需求持續攀升，AI產業的發展已從單一晶片擴展至整座AI工廠的建置。輝達近期宣布在歐洲建立主權AI工廠，推動在地化AI基礎建設，涵蓋運算平台、網路交換器、儲存系統與電力設施。這波技術升級帶動了相關供應鏈的實質需求，台灣多家伺服器代工、半導體封測與材料廠商均已啟動擴產與海外布局計畫。

伺服器組裝大廠重金卡位歐洲，深化在地生產布局

在歐洲市場布局方面，鴻海(2317)公告分別斥資五千八百萬美元及四千四百萬美元，增資法國與捷克子公司。此舉旨在擴增歐洲AI伺服器產能，並與法國先進運算企業Bull建立合作夥伴關係。雙方透過在法國與捷克的生產據點，共同提供運算系統及相關組件在內的AI基礎設施解決方案，以配合歐洲主權AI工廠的發展規畫。

半導體關鍵零組件同步擴張，載板與測試產能看增倍數

除了伺服器組裝，多項關鍵零組件與封測產能也同步進入擴充期。在IC載板部分，欣興(3037)等業者的整體產能預計在三年內增加二點五倍；IC測試廠商京元電子(2449)的相關產能規畫於近年內倍增。此外，為滿足AI資料中心內部龐大的資料傳輸需求，矽品的共同封裝光學（CPO）光引擎產能預計將大幅擴張，顯示高速光通訊正成為基礎設施不可或缺的環節。

高功耗挑戰催生材料升級，銅箔廠百億投資南向設廠

在上游材料端，銅箔相關廠商也積極跟進產能建置。金居(8358)受惠於AI伺服器對高速傳輸與散熱的高標準要求，旗下雲林三廠產能正逐步開出。同時，金居規畫斥資約八十億至一百億元赴馬來西亞設廠，預計分階段建置高階銅箔產能，並將散熱銅箔產品逐步導入高功耗晶片的電源層應用，以因應伺服器系統的熱管理挑戰。

供應鏈從單一晶片走向系統整合，全球化布局成競爭關鍵

整體而言，AI基礎建設正推動供應鏈從晶片層級向模組化資料中心與在地系統整合擴張。台灣廠商在伺服器製造、載板、先進封裝、光通訊及散熱材料等領域的產能擴充與全球化生產據點布局，充分反映了產業鏈對高頻寬運算及大規模基礎設施需求的實際應對行動，後續指標大廠的海外新廠量產進度將是產業重要觀察變數。