AI伺服器迎爆發期，台代工與半導體廠大擴產

隨著全球人工智慧與高效能運算需求持續擴大，AI正從雲端運算轉化為國家與企業級的基礎設施，此一趨勢帶動台灣電子代工與半導體供應鏈進入高速成長期。各指標大廠近期陸續揭露AI相關業務的實質貢獻，並啟動產能擴充與技術升級計畫。

在電子代工領域，AI伺服器已成為驅動營收的關鍵引擎。鴻海(2317)去年合併營收達8.1兆元創下歷史新高，目前在AI伺服器市場市占率已超過4成，並預計今年出貨1萬台CPO共同封裝光學元件交換器，相關機櫃出貨量將呈倍數成長。同屬代工大廠的仁寶(2324)，亦宣布正式進入AI伺服器成長階段，將其視為繼PC與智慧通訊裝置後的第三大營運支柱，目標每年維持三位數成長，今年相關業務占總營收比重上看15%至20%，並同步推動德州、台灣與越南的產能擴充。

半導體設計與測試端同樣展現強勁數據。聯發科(2454)上修今年資料中心營收預測至20億美元，並瞄準明年規模達700億美元的ASIC總體潛在市場，同時深化與台積電(2330)在2奈米及先進封裝的合作。在晶片測試環節，受惠於台積電(2330)CoWoS先進封裝需求，測試介面廠穎崴(6515)斥資近35億元於高雄仁武興建新廠，預計2028年正式投產，新廠產能規模將達現有各廠總和的兩倍以上。

整體而言，從晶片設計、高階測試到伺服器及CPO交換器的系統組裝，台灣科技大廠正透過資本支出與技術佈局，將AI基礎建設的龐大需求轉化為客觀的營收成長數據。