AI與蘋果新品雙引擎啟動！半導體鏈月徵4.7萬人，台積電等廠急擴產

AI與蘋果新機雙引擎帶動供應鏈擴張

受惠於人工智慧技術的普及與蘋果發表首代摺疊機，台灣半導體與電子代工業近期展現強勁的營運數據與擴張動能。隨著企業加速導入 AI 產線與研發，根據最新人才報告顯示，台灣半導體業每月徵才需求達 4.7 萬人，年增逾兩成，顯示整體產業鏈正處於積極擴充的階段。

先進製程與封裝需求強勁促使大廠積極擴產

在晶圓代工與封測領域，台積電(2330)憑藉先進製程穩居蘋果高階晶片核心供應商，近期更在高雄攜手 17 家供應商舉辦聯合徵才，預計釋出逾千個職缺。與此同時，封測大廠日月光投控(3711)也宣布投入逾 3.3 億元採購自動光學與外觀檢測全新設備，積極佈局產線以應對龐大的市場需求。

伺服器與高階消費電子推升供應鏈營收

電子代工與零組件廠的營運數據同樣亮眼，產業鏈上下游展現高度同步性。

• 伺服器代工：緯創(3231)受惠於 AI 伺服器代工需求，八月合併營收首度突破 4600 億元大關，創下歷史新高。
• 整機組裝與零組件：針對蘋果新品商機，鴻海(2317)掌握整機組裝龐大訂單，新日興(3376)則拿下關鍵轉軸大單，南電(8046)等高階載板廠的相關營收占比也顯著提升。

國際化佈局與海外擴廠成產業發展觀察指標

從上游的先進製程晶圓製造、封裝測試，再到下游的零組件與整機組裝，台灣科技廠在 AI 與高階消費性電子的雙重帶動下，持續深化產能與人才儲備。隨著供應鏈外派北美市場的需求攀升，各家大廠在產線配置與國際化佈局上的動態，已成為現階段觀察產業鏈發展的重要客觀指標，後續可持續關注海外擴產的實際進度與人才供應缺口的變化。