AI伺服器供應鏈迎紅利！功率半導體最新報價喊漲15%，強茂等台廠受惠

功率半導體市況升溫報價調漲最高達百分之十五

受惠於人工智慧需求強勁，功率半導體與相關電子零組件市況顯著升溫。近期德儀、瑞薩與安森美等國際指標大廠陸續啟動調漲價格機制，最高漲幅上看百分之十五。隨著資料中心規模持續擴建，伺服器與高速交換器等應用帶動電力基建與高速傳輸材料需求，台灣相關供應鏈如功率元件、矽智財與印刷電路板產業皆同步反映此波營運紅利。

在功率半導體方面，台廠強茂(2481)、台半與德微等業者已逐步跟進國際大廠的調整腳步。強茂切入中高壓金氧半場效電晶體市場，並成功打入雲端服務供應商平台，市場預估其二零二六年每股純益可達五點二七元。

資料中心帶動硬體散熱升級預期創造百億營收

除了功率元件之外，硬體基礎建設的強勁拉貨動能也反映在散熱解決方案上。散熱與液冷零組件供應商富世達(6805)因快接頭市占率提升，預估二零二七年營收將上看三百一十六億元，每股純益達一百二十四點四八元。這顯示因應人工智慧應用從模型訓練延伸至終端推論，資料中心的運算功耗與資料傳輸量均呈倍數成長，直接推升了散熱與硬體零組件技術的升級需求。

客製化晶片與矽智財需求攀升帶動授權數量成長

除硬體零組件外，客製化晶片與矽智財需求亦快速攀升。市場數據顯示，客製化晶片出貨量預估將在二零二七年超越圖形處理器，帶動力旺(3529)、晶心科與M31(6643)等矽智財廠的單機授權數量成長。在高速傳輸材料方面，銅箔基板廠受惠於低損耗材料技術演進，成為人工智慧基礎建設的核心關鍵，進一步推升印刷電路板相關產業鏈朝高速運算材料供應端轉型。

全球資料中心資本支出攀升產業鏈迎擴張期

展望未來，國際晶片巨頭指出，二零三零年全球資料中心資本支出將達三至四兆美元。整體而言，從上游矽智財、晶片設計到下游的伺服器組裝與電力基礎設施，產業鏈正處於技術規格升級與產能擴張階段，各廠也將持續憑藉產品優勢因應不斷攀升的高效能運算需求。