AI伺服器供應鏈迎400億美元大單！先進封裝技術升級，台積電等受惠

AI伺服器需求強勁帶動供應鏈接單熱潮

美國太空探索科技公司宣布將完成約 400 億美元的設備融資，主力採購輝達的人工智慧晶片。隨著輝達在全球積極擴張供應鏈產能與推動先進封裝技術變革，帶動台灣半導體、代工及網通相關供應商的接單需求，範圍涵蓋晶片製造、測試封裝以及資料中心基礎設施等硬體領域。

晶片代工與高階封測產能成兵家必爭之地

在晶片代工與硬體組裝方面，台積電(2330)持續作為先進製程的製造核心，而鴻海(2317)藉由導入輝達硬體設備，使大型語言模型訓練速度大幅提升，並將生產規劃的工時負擔降低兩成。同時，針對AI晶片日益複雜的測試需求，輝達透過預付款機制鞏固後段產能，京元電(2449)宣布簽訂協議並規劃在美國德州建置測試廠區，日月光投控(3711)等企業亦持續承接相關高階封測訂單。

先進封裝迎來中介層上整合光學技術變革

先進封裝技術近期也出現具體演進，輝達正開發「中介層上整合光學」技術，將光學引擎移至運算晶片所在的中介層，以提升整體傳輸效率並降低功耗。此一技術轉變使中介層的應用需求增加，聯電(2303)藉此擴大深溝槽電容及 2.5D 封裝方案的出貨與驗證，力積電(6770)則結合高密度矽電容與既有記憶體製程切入相關的先進封裝市場。

網通設備廠全面部署次世代資料中心基礎設施

為配合資料中心的網路傳輸需求升級，台灣網通設備廠同步展開實體佈局。智邦(2345)推出搭載新世代晶片的 1.6T 可插拔式交換器方案，啓碁(6285)部署多款具備高頻寬能力的資料中心交換器，明泰(3380)與建漢(3062)也相繼投入液冷設備與新平台架構的產品開發與測試。各廠於晶片端到基礎建設端的技術對接，展現了供應鏈整體的實體量產整備狀態。