AI伺服器供應鏈拉貨動能發威！散熱與組裝廠前十月營收暴增65%

AI基礎建設帶動高階硬體需求全面爆發

受惠於人工智慧(AI)基礎建設與資料中心需求的持續擴展，台灣相關科技供應鏈近期陸續公布亮眼財務數據。從產業鏈整體的角度觀察，伺服器與散熱相關指標企業的營運成長最為顯著，多家大廠在今年前三季的獲利與營收表現不僅大幅攀升，甚至已經超越了去年全年的總和，這顯示出市場對於高階運算硬體的需求具備高度支撐力，且拉貨動能正持續發酵中。

伺服器組裝與散熱模組廠業績雙雙飆升

在運算功率大幅提升的趨勢下，散熱技術成為伺服器效能的關鍵。散熱模組大廠奇鋐(3017)公布十月合併營收達到221億元，年增幅度高達34%，連續三個月刷新單月歷史紀錄。累計今年前十個月營收來到1793億元，年增65%，不僅創下同期新高，更直接超越去年全年的營收總額。此波強勁的業績主要動能來自於運算功率提升所帶動的液冷散熱技術需求，以及特殊應用積體電路(ASIC)客戶訂單的持續湧入。另一方面，伺服器大廠緯穎(6669)的第三季合併營收達4346億元，稅後淨利233億元，前三季基本每股盈餘（EPS）來到94.04元，累計營收與獲利表現均已超越去年全年水準，凸顯伺服器組裝環節的高速成長力道。

企業級SSD採購強勁與先進記憶體成未來焦點

除了散熱與組裝，記憶體領域同樣受惠於AI商機的擴散。記憶體控制晶片廠群聯(8299)公布十月營收達315億元，年增幅度高達346%，其中人工智慧生態系與企業級固態硬碟(SSD)業務占據了過半的營收比例，反映出企業端對於高效能存儲設備的採購動能極為充沛。在晶圓代工與記憶體市場方面，近期外媒報導指出，晶圓代工龍頭台積電(2330)正評估跨足新一代先進記憶體生產計畫，以滿足重點客戶的高階運算需求。針對此一市場傳聞，記憶體大廠華邦電(2344)董事長在受訪時表示，若台積電決定投入新技術，必然會默默準備至成熟階段才會對外公開。整體而言，從最上游的晶片製造、記憶體，再到中下游的伺服器組裝與散熱模組，相關硬體供應鏈的最新營運數據均客觀反映出AI產業現階段的實際擴張規模與未來深具潛力的發展空間。