台股突破四萬大關，半導體各板塊齊揚

台灣加權指數近期突破4.1萬點大關，最高觸及41575.84點，單日上市成交量達1.44兆元，外資單日買超達751億元。在資金推動下，半導體產業鏈中的晶圓代工、IC設計及記憶體板塊各自呈現不同的營運數據與市場動態。

在晶圓代工板塊，台積電(2330)第一季營收達359億美元，每股盈餘3.49美元，其中7奈米及以下先進製程貢獻了74%的收入；聯電(2303)則專注於55奈米BCD電源管理與車用MCU等特殊製程，目前本益比約22倍、現金殖利率達4.13%，並編列15億美元資本支出預定向ASML購買設備以擴充產能。

IC設計領域中，聯發科(2454)因近期累積收盤價漲幅高達35.82%，市值突破5.5兆元，觸發證交所監管機制，自5月7日起實施每5分鐘人工撮合的分盤交易處置。伺服器管理晶片廠信驊(5274)則受惠於產品出貨增長，獲外資調升目標價至22000元，盤中股價一度來到19195元。

記憶體板塊同樣釋出亮眼財報。南亞科(2408)受惠於DRAM價格上漲，第一季每股盈餘達8.41元，4月單月營收年增達717.33%。華邦電(2344)第一季毛利率為53.4%，每股淨利達2.25元，公司管理層於法說會中指出目前DRAM產能處於滿載狀態。威剛(3260)亦於法說會中表示，受AI需求影響，下半年記憶體供給缺口將持續擴大。整體半導體產業鏈在各次產業板塊的帶動下，反映出顯著的營運數據變化與資金流向。