超微百億重倉台灣，輝達新架構引爆零組件升級潮

全球AI硬體需求持續爆發，晶片雙雄超微(AMD)與輝達（NVIDIA）的最新動態同步突顯台灣供應鏈的不可替代性。超微執行長蘇姿丰日前宣布，將在台灣產業體系投入逾百億美元（約新台幣3000億元），鞏固先進封裝、載板、測試產能與機櫃級整合。她指出，AI基礎設施市場規模將在未來3到4年內突破1兆美元，隨著AI推論需求增加，CPU正重返運算核心，預期未來5年CPU市場年成長率將超過35%。目前超微採2奈米製程的新款Venice CPU已在台積電(2330)進入量產爬坡階段，並點名緯創(3231)、緯穎(6669)、光寶科(2301)等多家台廠為關鍵合作夥伴。

與此同時，輝達下一代AI平台「Vera Rubin」的硬體架構，也展現出供應鏈價值的板塊移動。根據外資摩根士丹利針對VR200 NVL72機櫃的拆解報告顯示，單一機櫃造價約達780萬美元，相較前代GB300幾近翻倍。值得注意的是，硬體成本的增幅不再全由GPU主導，系統複雜度提升使得周邊零組件的價值大幅躍升。

細部數據顯示，在Rubin架構下，記憶體占整體物料成本比例從過去的10%以內，大幅提升至25%至30%；印刷電路板(PCB)整體價值暴增233%，多層陶瓷電容（MLCC）價值成長182%，ABF載板增加82%，電源供應器與散熱模組也分別提升32%與12%。市場數據反映出，AI伺服器的發展軌跡正從單純的「GPU中心化」，實質擴散至更廣泛的次系統零組件與組裝代工體系，帶動整體電子產業進入超高單價的系統工程升級循環。