AI資金湧入，台廠擴充先進封裝與伺服器產能

AI 算力需求推升半導體先進封裝及伺服器基礎建設發展，帶動供應鏈擴產與營收表現。輝達（NVIDIA）近期攜手六大金融機構籌集逾 5,000 億美元，將龐大資金挹注 AI 基礎設施，進一步加速整體產業鏈的運行與投資。

在先進封裝領域，台積電(2330) 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入高量產，部分客戶產品良率達 99%，其產能連續三年每年翻倍，目前已擁有十座先進封裝廠。為因應市場龐大需求，日月光投控(3711)旗下矽品精密亦斥資近千億元於斗六興建新廠，導入 CoWoS 產能，預計 2028 年啟用第一期。

伺服器與散熱建置方面，鴻海(2317)旗下工業富聯（FII）上半年受惠雲端運算與 AI 伺服器出貨量大增，淨利達新台幣 1,134.6 億元，年增 96%。仁寶(2324)則正式啟用桃園大溪 AI 伺服器新廠，擴增機櫃製造能力，目標明年 AI 營收占比提升至四成。針對液冷散熱需求，高力(8996)宣布同步擴充中壢與泰國產能，總投資規模約新台幣 30 億元。

從前端晶片先進封裝，到後端伺服器組裝及散熱元件，台灣半導體與電子代工供應鏈在龐大運算需求與資金挹注下，正持續擴大實體產能佈局與業務規模。