AI基建重裝時代：液冷供電與光通訊全面升級

AI算力需求推升資料中心進入高密度與高功耗時代，伺服器周邊零組件與基礎設施全面升級。在散熱與機櫃結構方面，晟銘電(3013)展示承重達3,500公斤的大型AI機櫃，並導入「負壓式不漏水液冷技術」，降低冷卻液外洩導致伺服器停機的風險；台達電(2308)則針對NVIDIA新一代Vera Rubin平台，推出800V HVDC高壓直流供電架構及260kW液冷散熱方案，並展示可縮短60%建置時間的預鑄型模組化資料中心。

在資料中心連線需求上，光通訊技術成為焦點。光通訊廠光聖(6442)針對資料中心佈線規格升級，推出13,824高芯數產品，並參與海外AI資料中心標案，帶動高階產品出貨比重增加。伺服器代工廠仁寶(2324)亦展出以HGX Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器解決方案，對應最新運算架構。

此外，AI伺服器對被動元件的消耗量達傳統應用的3至5倍，帶動高壓電容與特殊電阻需求。國巨(2327)目前AI相關產品產能稼動率達85%，一般品項回升至80%以上；華新科(2492)則啟動擴產計畫，預計今年底產能增加約10%，並自6月起針對高階電阻及部分電容產品進行價格調整，以反映原材料與製造成本上升。整體硬體供應鏈正圍繞散熱、供電、光通訊與基礎元件展開技術與產能整合。