AI引爆擴產！廣達加碼投資，半導體獲利飆

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求，台灣科技與半導體供應鏈近期展現實質的產能擴充與獲利數據。廣達(2382)受客戶需求驅動，上修2026年資本支出至新台幣400億元，並斥資197億元收購友達(2409)華亞廠，針對2028年訂單需求進行AI伺服器後段組裝產能布局；同時對美國與德國廠區增資，擴充伺服器與車用產能。

在材料端，長興(1717)上半年獲利顯著成長，目前主攻晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）膠材，並通過多項資本支出案，於台灣路竹、中國珠海及東協地區擴建特用與電子材料產能。

此外，測試與記憶體領域亦呈現數據上的增長。漢民測試系統因全球晶圓廠擴產，帶動晶圓測試設備與服務需求，上半年歸屬母公司淨利年增近3.9倍，每股純益達21.5元。群聯(8299)上半年每股純益則達187.43元創下新高，並擬配發60元現金股利。整體而言，從系統組裝、封裝材料到測試設備，相關企業皆透過資本支出與產能建置來應對終端訂單需求。