科技巨頭布局AI新局，晶片禁令升級牽動市場

輝達與微軟近期同步預告PC領域新進展，市場傳出雙方可能合作推出結合聯發科(2454)CPU的Arm架構PC晶片，跨足個人電腦處理器市場。AI終端與硬體需求亦反映於企業財報，戴爾第一季AI伺服器營收年增757%，帶動股價創上市以來單日最佳表現；美光科技受惠於高頻寬記憶體需求，股價與市值同步創下歷史新高。

在硬體需求爆發之外，市場資金同步輪動至AI軟體與雲端基礎設施板塊。微軟、甲骨文與Palantir等企業因雲端平台、資料庫與企業AI應用業務成長，股價大幅走揚。同時，軟銀集團宣布於法國與美國俄亥俄州擴建AI數據中心，進一步推升全球AI基礎設施投資規模。

政策與供應鏈方面，美國商務部發布最新指引，嚴格禁止輝達與超微向中國境外的中資企業出售高階AI晶片，以防堵技術外流漏洞。台灣市場部分，晶圓代工廠聯電(2303)受惠於AI轉單及電源管理IC需求，今年以來股價顯著成長；中華電信(2412)則召開長達18.5小時的股東會，會中公布2025年財務績效超越財測，營收與每股盈餘皆創新高，並決議每股配發現金股利5.2元。