力成(6239)砸500億擴充先進封裝產線！AI半導體鏈兩極化，這2檔探針卡逆勢重挫

先進封裝與設備廠訂單動能強勁

近期半導體產業鏈動態呈現兩極化發展。在先進封裝與設備端，力成(6239)展示總投資達500億元的面板級先進封裝（PLP）產線，P11廠的5000片產能已獲一線大廠訂單，AI晶片封裝製程可全線獨立完成；此外，公司加速佈局CPO商機，Micro-Bump光引擎預計年底送樣，相關業務預計於明年貢獻營收。設備廠千附精密(6829)指出，下半年半導體需求維持高檔，相關營收占比已達四成，預估至2027年有望突破五成，而量子電腦設備預計於2027年進入量產期，軍工客戶需求亦有提前跡象。

輝達推動電力架構與基礎設施升級

在AI基礎設施部分，輝達為解決高功耗帶來的廢熱與空間損耗，推動800VDC高壓直流電力架構標準。此技術升級將直接帶動負責高壓的碳化矽（SiC）與中低壓的氮化鎵（GaN）功率半導體需求，降低電力轉換損耗並提升資料中心算力密度，啟動底層基礎設施更替。

探針卡族群遭遇市場亂流走跌

然而，在測試探針卡領域則遭遇市場亂流，高價股旺矽(6223)盤中逆勢重挫至跌停價位，同族群的穎崴(6515)亦同步走跌，成為台股走揚下表現最弱的區塊。整體而言，半導體供應鏈在先進封裝與基礎建設推升下展現強勁動能，但次產業間的股價與訂單表現仍存在顯著差異。