人工智慧需求飆，台積電領軍供應鏈業績大爆發

受惠於人工智慧基礎建設的龐大需求，全球半導體與台灣電子代工供應鏈迎來強勁動能。台積電(2330)作為全球晶片代工龍頭，預估其AI晶片營收複合年增長率將逼近60%；同時，輝達執行長黃仁勳於訪台期間指出，隨著新一代Vera Rubin架構推進，台灣供應鏈下半年將非常忙碌。

在零組件領域，散熱與載板需求同步擴張。散熱廠雙鴻(3324)因客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增7成；市場同時也關注奇鋐(3017)在GPU散熱與機殼的訂單布局。另一方面，AI產品世代交替推升高階ABF載板的尺寸與層數，帶動相關廠商營收成長，欣興(3037)今年前4月累計營收年增25.3%，南電(8046)前4月累計營收亦達年增34.2%。

此外，為因應先進製程與高階檢測需求，半導體檢測大廠閎康(3587)宣布斥資新台幣7億元擴建實驗室與增購設備，推動人工智慧檢測與報告自動化。隨著共同封裝光學元件（CPO）等前瞻技術進程加速，供應鏈各環節正積極擴產與技術升級，以滿足市場對高算力基礎設施的龐大需求。