輝達掀起基礎建設熱潮，台廠深化全球佈局

在全球AI浪潮與相關科技展會帶動下，AI基礎設施成為科技產業鏈擴張的核心焦點。輝達（NVIDIA）推動的MGX模組化架構，對硬體傳輸速度與高密度去線纜化設計提出嚴格要求。對此，台灣PCB大廠臻鼎-KY(4958)正式宣布加入NVIDIA MGX生態系，憑藉其涵蓋高階HDI、伺服器板與IC載板的一站式解決方案，支援高速運算的底層基礎建設需求。

在AI伺服器終端市場，美超微（Supermicro）近期成功拓展歐洲版圖，其搭載NVIDIA GPU的高效能伺服器獲歐洲雲端服務業者採用，同時宣布強化高階產品的出口合規機制，以因應國際貿易規範。此外，隨著全球雲端服務商持續擴大資本支出，伺服器組裝大廠如廣達(2382)、緯創(3231)與仁寶(2324)等供應鏈夥伴，組裝業務量能亦維持穩定增長。

除了硬體組裝與零組件，台廠也積極參與全球半導體產能佈局。鴻海(2317)攜手法國國防科技巨頭Thales及連接器大廠Radiall，正式簽約成立合資公司Tessalia，並於法國動土興建半導體先進封測（OSAT）廠。該廠預計2029年底投產，目標2033年前達成年產逾5000萬顆系統級封裝（SiP）元件，主攻航太、電信與車用等高階市場，協助建構歐洲在地半導體供應鏈韌性。

在資本市場方面，AI供應鏈與半導體題材帶動台股交投熱絡。記憶體族群中，南亞科(2408)獲三大法人連續買超，而力積電(6770)則面臨外資調節賣壓。整體而言，台灣科技供應鏈正透過技術規格升級與跨國策略合資，持續深化在全球AI與半導體產業中的市場份額。