台積電攜輝達攻矽光子！光通訊與記憶體板塊發燙

台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，AI基礎建設的技術演進成為市場焦點，其中資料傳輸與終端記憶體升級為兩大核心板塊。在算力規模爆發的背景下，輝達（NVIDIA）指出資料中心機架間的傳輸頻寬與功耗已成為關鍵，並宣布與台積電(2330)緊密合作，採用台積電新型COUPE矽光子封裝平台。此共同封裝光學（CPO）交換器預計於今年下半年擴大產能，透過整合光學引擎與交換器晶片，進一步縮短傳輸距離與功耗。

在傳輸技術的應用上，業界確立了「銅光並進」的過渡與共存策略。機架內部的短距離擴充，以具備成本效益與低功耗優勢的銅纜為主；面對成千上百個GPU的長距離向外擴展時，則仰賴CPO與光學網路技術。此技術走向帶動台灣光通訊與矽光子族群的市場資金挹注，包含聯亞(3081)、波若威(3163)、光聖(6442)及上詮(3363)等相關供應鏈在盤面上皆呈現強勢的交易熱度與爆發性的成交量。

另一方面，AI PC的問世也推動了記憶體產業的規格升級。由於AI終端設備需運行獨立的AI代理（AI Agent），硬體規格要求大幅提升。創見(2451)指出，高階AI PC的規格可能需要128GB DRAM與1TB SSD，相較於現行主流規格有顯著跳升。儘管記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)近期在資本市場上的股價表現互有消長，但隨著邊緣AI應用的普及，記憶體容量需求的倍數成長已為相關模組廠帶來實質的營收挹注。整體而言，從上游矽光子先進封裝，再到終端記憶體模組，AI技術正實質帶動硬體供應鏈的規格重塑。