AI推升半導體擴建潮，封裝廠務供應鏈迎商機

隨著AI與高效能運算需求升溫，半導體產業鏈從先進製程、封裝到廠務工程正迎來擴張與技術升級。為因應擴產需求，台積電(2330)持續提高資本支出，市場預估2026年上看560億美元，其廠務端建廠進度加速，並大量採取委外與分包模式，帶動漢唐(2404)、亞翔(6139)、聖暉(5536)及洋基工程(6691)等無塵室與機電大廠接單動能。此外，SK海力士斥資1.17兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，亦推動台灣先進封裝設備與材料供應鏈的長線能見度。

在記憶體與矽晶圓領域，南亞科(2408)積極調整產能配置，預計2027年伺服器營收占比將超過60%，並將量產高階DDR5產品，切入AI伺服器RDIMM市場；環球晶(6488)則受惠於持有Siltronic股票的評價利益及12吋矽晶圓產能接近滿載，單月每股純益達8.85元，近期亦與客戶洽談長期供貨合約。同時，AI資料中心對傳輸頻寬的要求，促使光通訊及高速互連技術演進，帶動富采(3714)、鼎元(2426)與貿聯-KY(3665)在MicroLED及主動式LED纜線領域的發展；驅動IC廠頎邦(6147)也憑藉金凸塊技術切入光通訊模組，相關晶片已正式進入量產階段。