AI與低軌衛星雙拉貨，PCB大廠營收創高

隨著AI資料中心加速建置與低軌衛星（LEO）產業持續推進，相關硬體供應鏈展現實質營收動能。印刷電路板(PCB)與網通組件大廠逐步從消費性電子轉型，高階產品進入量產收割期。臻鼎-KY(4958)公布7月合併營收達新台幣176.01億元，年增31.82%，月增3.33%；累計前7月營收達1067.59億元，年增16.5%，雙雙刷新歷年同期紀錄。其中，伺服器、光模組與IC載板合計營收呈現三位數年增率，主要受惠於客戶高階AI產品順利導入量產。

HDI大廠華通(2313)第2季財報顯示，單季營收199.9億元創同期新高，年增9.84%；毛利率18.51%，季增0.53個百分點；稅後純益14.79億元，年增高達77.86%，每股純益（EPS）為1.24元。華通指出，資料中心使用的800G、1.6T光模組所需之mSAP（改良型半加成法）板已量產出貨，同時低軌衛星產品受惠於上游原物料供應改善，第2季出貨量較首季顯著增加，目前正於台灣、泰國與中國持續推動產線升級與新產能建置。

在微波通訊與頻率元件方面，昇達科(3491)受惠於低軌衛星營運量能提升，下半年相關業務出貨量呈現增長態勢；台嘉碩(3221)亦公告增加資本支出，以應對AI與低軌衛星應用所帶來的零組件需求。整體產業數據顯示，高階運算與太空通訊已成為驅動相關電子零組件廠營收成長的核心實質動能。