AI伺服器供應鏈迎量產潮！ASIC與液冷散熱雙引擎發威，聯發科等台廠受惠

全球AI算力基礎建設擴充提速

全球人工智慧與雲端運算需求持續擴大，帶動晶片、伺服器及相關散熱設備市場進入高速成長期。美國政府近期傳出計畫成立專責單位進一步推動AI產業發展，大型雲端服務商也正積極推進客製化晶片(ASIC)的量產進度，藉此提升算力效率並降低成本。相關趨勢帶動了供應鏈的發展，使具備先進製程與硬體製造優勢的台灣廠商獲得大量訂單。

雲端大廠加速客製化晶片布局與量產

在晶片設計與量產方面，全球雲端大廠紛紛加速客製化晶片布局。台灣晶片設計大廠如聯發科(2454)、創意及世芯-KY(3661)，正從前期的委託設計階段轉向量產服務。聯發科(2454)預計於2026年底量產北美客戶的AI晶片；創意則接獲下一代自研晶片訂單並擴大先進封裝矽智財布局；世芯-KY(3661)的3奈米晶片已進入放量階段，2奈米專案也在推進中。相較之下，中國大廠華為雖宣布其下一代AI晶片提前於2027年首季推出，但受限於產能與記憶體供應瓶頸，其單一超節點能串聯的晶片數量較先前規劃大幅減少。

液冷散熱與硬體組裝動能強勁

隨著AI伺服器算力提升，散熱與硬體組裝需求也同步增長。伺服器廠華擎受惠於訂單遞延出貨及一般型產品占比拉升，第三季營收呈現增長趨勢，並計畫隨著新一代產品出貨持續擴大營運規模。散熱大廠奇鋐(3017)則憑藉著液冷技術與新一代伺服器放量的優勢，八月份合併營收創下歷史新高，並預期液冷產品的營收占比將在未來顯著提升。而在組裝製造端，鴻海與廣達(2382)等具備美國製造產能的台廠，也因美國政策走向而成為重點合作對象。

光通訊技術升級帶動上游材料需求

此外，算力基礎設施的升級也推升了光通訊與共同封裝光學技術的需求。上游關鍵材料供應商如全新與聯亞，受惠於光收發模組規格升級，正積極擴大出貨以填補市場供給缺口。整體而言，從上游的晶片設計、中游的先進封裝與光電整合，到下游的伺服器組裝與散熱解決方案，全球AI算力基礎建設的擴充已促使整體硬體供應鏈邁入新的量產階段，並帶動各環節指標企業的營運數據呈現增長。