台積電擬漲價、矽晶圓回溫，半導體鏈喜憂參半

近日半導體產業鏈出現多項動態，從晶圓代工、先進封裝到上游矽晶圓端皆有不同數據表現與進展。在晶圓代工方面，台積電(2330)財務長黃仁昭表示，受通膨推升營運成本影響，未來不排除調整晶片價格，並強調最尖端製程將持續留在台灣。聯電(2303)則透過深溝槽電容技術打進高通先進封裝供應鏈。另一方面，力積電(6770)宣布透過發行海外存託憑證及員工認股籌資8.86億美元，資金將用於3D AI代工與先進製程，然受籌資折價效應影響，股價盤中跌幅一度達8.3%。

在載具與耗材端，家登(3680)受惠於打入大尺寸面板級封裝供應鏈，加上EUV極紫外光光罩傳送盒出貨暢旺，前5月累計營收達34.3億元，年成長19%，產能持續滿載。過濾設備廠旭然(4556)的半導體相關業務比重亦達約6成，預計將受惠於AI資料中心水冷架構所帶動的過濾設備與耗材需求。

上游矽晶圓與第三代半導體部分，環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)5月營收齊步呈現月增，其中台勝科與合晶年增率分別達24.43%與11.94%，顯示除了AI領域，工控與消費性電子等成熟製程應用亦逐步回溫；格棋則持續擴增8吋與規劃12吋碳化矽（SiC）量產能力。此外，針對地緣政治規範，經濟部證實將持續與美方溝通，研擬對AI晶片出口實施更嚴格的管制措施，此舉預期將增加國內相關廠商的合規與行政審查成本。