HBM產能排擠效應顯現！三星最新擴大記憶體委外，創見等台廠迎轉單契機

HBM需求強勁帶動產能排擠，三星罕見釋出委外訂單

近日三星電子為集中資源發展高頻寬記憶體(HBM)，擬將傳統記憶體模組與固態硬碟(SSD)的生產業務委外。韓媒指出，三星天安與溫陽廠區正將空間與設備優先配置於先進封裝，並自去年起要求合作廠商增加投資與提前擴產。這是三星罕見將核心記憶體業務釋出給外部夥伴，藉此應對強勁的人工智慧記憶體需求。

台系記憶體模組廠具備長期合作優勢，迎來接單新契機

在模組代工方面，台灣記憶體模組廠創見(2451)與宇瞻(8271)與三星具備長期合作關係。創見過去已與三星建立直接採購DRAM晶片的管道，並在台北設有工廠，擁有涵蓋產品開發、模組製造與測試的自主生產能力及高速表面黏著技術產線。宇瞻則長期將三星列為主要原料供應商之一，雙方在記憶體模組與固態硬碟等產品線具有業務交集，提供從原料供應延伸至製造的基礎。

後段封測廠浮現加工空間，產能擴充成後續觀察指標

隨著三星調整生產配置，後段封測廠也浮現潛在的加工空間。典範(3372)長期與創見在Micro SD卡等產品維持合作關係，主要業務涵蓋QFN與導線架封裝，擁有承接相關訂單並帶動產線運作的基礎。華泰(2329)則橫跨記憶體封測與伺服器代工，主要客戶涵蓋多家記憶體業者，並已著手擴充固態硬碟與伺服器相關產能。

供應鏈重組趨勢確立，台廠具備實質參與製造條件

整體而言，三星因應高頻寬記憶體產線需求，啟動傳統記憶體模組的後段資源重組。台灣相關模組與封測廠商憑藉既有的原料採購管道、自主生產設施及長期建立的供應鏈分工，在此波產能調整的過程中，具備實質參與製造環節的客觀條件，後續可持續關注相關代工訂單的實際落地情況與產能利用率表現。