AI伺服器推升PCB與CCL最新漲價潮，高階載板季漲15%，台光電等供應鏈發燙！

AI伺服器規格升級引爆需求，高階載板報價季增15%

人工智慧運算與高速傳輸技術的規格升級，帶動AI晶片封裝尺寸擴大與高頻寬需求，進而推升印刷電路板(PCB)產業面臨新一波缺貨與漲價潮。隨著載板尺寸挑戰150毫米見方，且層數大幅提升至70層以上，高階材料的使用量迎來顯著增長。市場數據顯示，部分高階載板自下半年起，每季報價呈現10%至15%的強勁調幅。今年載板整體產值年增率高達40%，高層板產值亦有32%的亮眼成長。

指標廠加碼資本支出，載板與設備供應鏈積極擴產

在個別企業資本支出與營運數據方面，欣興(3037)受惠於強勁的擴產需求，已將今年資本支出大幅提升至537億元；臻鼎-KY(4958)與南亞亦在AI高階載板規格升級趨勢中，持續推進客戶驗證並陸續開始出貨。此外，設備廠群翊(6664)同樣受惠於壓膜及塗布設備訂單顯著增加，目前正積極展開建廠計畫，以因應客戶端持續擴張的資本支出規模。

薄型玻纖布供給吃緊推升CCL報價，銅箔基板族群發燙

在上游材料部分，薄型玻纖布受限於織布機擴產速度，短期內產能增加空間有限，供給吃緊的狀況進一步推升了銅箔基板(CCL)的製造成本。新一波約10%至15%的價格調整已於十一月陸續生效，帶動相關概念股於股市盤中表現活躍。其中，尚茂(8291)一度攻上漲停板，而台光電(2383)與台燿(6274)等指標廠也有顯著的交易量放大與價格變動。

產業結構轉向高階製程，具備產能優勢業者脫穎而出

整體而言，AI驅動的規格升級使得印刷電路板產業結構出現根本性的改變。供應鏈的成長動能已從以往單純的出貨量增長，轉向高階產品技術升級與材料成本反映。未來，具備高階製程能力與龐大產能規模的業者，將成為此次產業鏈變動中的最大贏家，同時也是資本市場持續關注的主要核心指標。