創意(3443)吞微軟AI大單！伺服器帶動南亞(1303)材料漲價，3檔受惠股發威

雲端巨頭加速AI建設帶動記憶體需求飆升

全球雲端服務供應商（CSP）正加速建置人工智慧(AI)基礎設施，帶動從記憶體、ASIC設計到PCB材料的產業鏈升級。根據TrendForce研究指出，CSP資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%。其中，受合約價上漲與強勁採購需求影響，DRAM與NAND Flash合計佔CSP資本支出比重，預估將從2026年的47%擴增至2027年的68%，而HBM與RDIMM將佔據過半的DRAM供給位元。

創意迎微軟自研晶片大單與邊緣AI擴散

在記憶體成本高漲的背景下，CSP積極投入自研晶片(ASIC)以調整系統架構。ASIC設計廠創意(3443)受惠於Google專案放量，並持續參與微軟及Meta等大型CSP專案。外資預估，微軟自研晶片需求於明年將成長逾一倍，可望為創意貢獻至少2.5億美元營收；此外，輝達也推出全新機器人電腦Jetson Orin Nano 2，以較低功耗與雙倍推論效能進攻邊緣AI市場，顯示從雲端到邊緣的AI硬體需求正全面擴散。

AI伺服器引爆PCB升級推升南亞與台虹營運

AI伺服器的高效運算需求同樣帶動PCB材料升級潮，導致玻纖布與銅箔基板(CCL)供應吃緊。南亞(1303)因高階玻纖布缺貨及CCL價格攀高而調漲售價，電子材料佔其營收比重已達57%；同時，市場傳出輝達下一代平台背板材料將轉向PTFE無布化技術，帶動台虹(8039)等廠商送樣認證。相關材料廠在技術迭代與高階伺服器出貨放量的雙重推動下，營運動能與市場關注度皆顯著提升。