AI先進製程需求噴發!半導體擴產牽動綠電佈局,台積電爆2749元天價

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AI先進製程帶動半導體擴產與碳封存需求

AI晶片需求推升先進製程產能,全球晶圓代工版圖再洗牌

AI算力需求帶動全球半導體發展,台積電(2330)在今年第二季全球晶圓代工產值市占率達到百分之七十二點五,單季營收近四百零二億美元,穩居全球第一。外媒分析指出,輝達、超微與博通等大廠的AI晶片皆高度仰賴先進製程代工,隨著全球AI基礎建設資本支出持續攀升,相關先進製程的需求規模與產能調配,成為市場關注的焦點。

企業跨界加碼與鉅額交易頻傳,資金面高度聚焦代工龍頭

在市場資金動能方面,台積電於中秋連假前的盤後鉅額交易市場,出現單筆逼近漲停板的配對成交,每股價格高達二七四九點二七元,合計成交四十二張,總額達一點一五億元,刷新掛牌以來的最高成交價紀錄。除了特定法人的鉅額買盤,國內企業中鋼(2002)也看好台積電的營運發展,近期公告斥資三點三七億元,以均價二一三五點三一元加碼買進一百五十八張台積電股票。

擴產面臨淨零碳排考驗,碳封存計畫成半導體解方

在產能快速擴建的背景下,台積電同步面臨龐大的綠電需求與淨零碳排壓力。為達成階段性減碳目標,台積電內部自去年起啟動二氧化碳捕捉利用技術的先期評估,並低調與台塑石化及美國石油巨頭埃克森美孚接觸,研擬在雲林麥寮外海進行碳封存計畫。該計畫預計結合麥寮電廠新建的天然氣機組,將發電產生的二氧化碳捕捉並封存於海床下,試圖為產業的能源瓶頸尋找新的解決方案。

AI終端落地牽動零組件供需,記憶體市場看法分歧

AI終端應用的落地不僅帶動晶圓代工廠擴產,也牽動周邊零組件的供需結構。群聯(8299)執行長表示,動態隨機存取記憶體供需失衡為當前AI落地的主要挑戰,業界多面臨記憶體取得的困難;然而宏碁(2353)方面則指出,目前主流電腦記憶體供應逐漸增多,並未出現全面短缺。整體而言,從晶圓代工市占擴展、企業跨界投資到減碳基礎建設,半導體產業鏈正因應AI浪潮進行全方位的資源整合與調整。

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