先進封裝與AI算力帶動PCB產值首破兆！3大關鍵材料明年缺口上看20%

AI算力與先進封裝帶動，台灣PCB產值首度突破兆元

第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）正式開幕，今年展覽核心聚焦人工智慧高效能運算與先進封裝趨勢。受惠於AI算力需求持續攀升，台灣電路板協會預估今年台灣電路板海內外產值將達到1兆1365億元，年增率高達24.2%，創下整體產值首度突破兆元大關的紀錄，反映出高階製造與研發量能的強勁成長。

高階PCB材料缺口上看20%，設備交期大幅拉長

面對伺服器與加速器帶動的規格升級，供應鏈已面臨產能與材料的雙重考驗。欣興(3037)指出，玻纖布、銅箔基板及ABF載板三大關鍵材料明年供需缺口上看20%，且部分關鍵設備交期已拉長至30個月以上。銅箔基板廠台光電(2383)亦表示，高階材料缺口顯著，供需緊俏市況預計將延續至2030年，並計劃在未來幾年內大幅擴充台灣廠區產能。

供應鏈積極擴產與自動化，訂單能見度直達明年

各指標大廠也積極調整產品結構與自動化布局。臻鼎-KY(4958)加速高密度連接板與IC載板產能開出，預期後年相關營收比重將正式超越軟板；設備廠東台(4520)則針對人工智慧伺服器板製造，展出高精度鑽孔與無人化完整解決方案，藉由自動物料調度降低設備停機時間，目前訂單能見度已排至明年底。

跨界共建生態系，材料設備在地化成突圍關鍵

隨著晶片運作對電源完整性及散熱要求不斷提高，單靠載板廠自身已難以克服製程挑戰。產業界強調，未來必須從單純的供應鏈走向生態系合作，推動關鍵材料與設備在地化，並妥善解決水電、土地及人才等基礎設施需求，以確保台灣能在全球高階互連板與封裝市場中持續維持競爭優勢。