最新記憶體報價狂飆掀分紅潮!AI排擠產能,百元以下手機出貨恐暴跌近60%

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最新記憶體報價狂飆帶動AI與手機供應鏈重塑示意圖

AI 帶動記憶體晶片報價大漲,引爆科技業百萬分紅潮

記憶體產業近期景氣暢旺,受惠於人工智慧需求帶動,記憶體晶片價格大幅上漲。這波產業熱潮不僅促使美光等大廠祭出史上最高規模的員工分紅,台灣產線員工整體薪酬最高達六十八個月薪資。在美光宣布發放公司史上最高規模的二零二六會計年度獎酬中,全球逾六萬名員工受惠。台灣符合資格的員工每人可領取一百萬元現金獎金,整體平均薪酬可達三百四十萬元。國內記憶體相關業者也同樣受惠,台灣網路社群傳出群聯(8299)將提供員工百萬元分紅,威剛(3260)證實今年員工獎金將大幅提高,而十銓(4967)則表示將視全年營運及個人績效發放。

AI 基礎建設排擠高頻寬記憶體,手機製造成本急遽攀升

記憶體晶片價格攀升不僅造福供應鏈員工,也顯著改變了智慧型手機市場的產品結構。主要原因在於人工智慧基礎建設排擠了手機所需的高頻寬記憶體供給,導致智慧型手機零件成本暴漲。目前記憶體已佔據低於二百美元手機整體物料成本近六成,對品牌廠的利潤空間造成極大壓縮。

終端裝置市場結構重塑,百元以下低價手機恐面臨絕響

成本壓力直接衝擊了低階手機市場。根據國際市場研究機構數據顯示,二零二六年第二季一百美元以下的智慧型手機全球出貨量較去年同期大幅暴跌近百分之六十。這使得一百美元以下的低價手機出貨量面臨急遽萎縮。

品牌廠加速往中高階市場靠攏,供應鏈後續觀察指標

為了應對記憶體成本上漲的壓力,手機製造商如小米與歐珀正加速將產品線轉向中高階市場,以維持企業毛利率。隨著晶片製造商將產能優先分配給高價值的人工智慧相關產品,低階手機的生存空間受到嚴重壓縮。整體終端裝置市場的價格與供應鏈結構正經歷一場深度的重塑,市場預期資金面與產業鏈的板塊挪移將持續發酵。

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