AI需求發威！半導體與代工鏈首季獲利亮眼

在人工智慧(AI)強勁需求的推動下，全球半導體與電子代工產業迎來顯著的營收與獲利成長。根據近期公布的財報數據，記憶體模組廠宜鼎(5289)受惠於記憶體報價上漲與AI應用升溫，4月單月營收達66.71億元，年增583%，稅後純益更達29.87億元。半導體測試設備大廠旺矽(6223)第一季每股稅後純益達12.53元，單季營收與獲利雙雙改寫歷史新高。晶圓代工龍頭台積電(2330)除了在海外廠展現成效，美國第一季獲利188.07億元、日本廠轉虧為盈獲利9.51億元外，近期也公告將處分世界先進(5347)8.1%股權，將資源向2奈米家族及先進封裝技術傾斜。

伺服器與代工端同樣繳出亮眼成績。鴻海(2317)第一季歸屬母公司業主淨利達499.19億元，年增17%，毛利率回升至6.18%；廣達(2382)第一季營收大幅成長至8,092億元，年增67%，其中AI伺服器占整體伺服器比重已突破八成。顯示卡大廠技嘉(2376)第一季淨利達52.68億元，年增近7成。而在伺服器散熱零組件方面，奇鋐(3017)受惠於液冷散熱需求，第一季營收490.4億元，稅後淨利79.2億元，年增幅度均超過一倍。

除了台灣供應鏈的亮眼表現外，全球半導體產業分工體系中的設備與材料環節也呈現增長態勢。在2024年全球半導體製造設備銷售額前15名中，日本企業佔據6席，受惠於AI伺服器對高頻寬記憶體與3D封裝技術的需求，相關供應商正從傳統前段製程擴展至後工程，進一步鞏固產業發展基礎。